【存储芯片】1.DDR4 8Gb 现货报 22 美元、DDR5 16Gb 主流报 40 美元、LPDDR5X 128Gb 报 235 美元；服务器 DDR5 RDIMM：32GB 报 900 美元、64GB 报 1590 美元。
2.消费级 eMMC：现货与合约价倒挂，64GB eMMC 现货松动，渠道以价换量回笼资金。
3.罕见倒挂：DDR4 现货 7 月涨至 24 美元（2016 年以来新高），部分渠道同容量 DDR4 售价持平甚至高于 DDR5。
4.三星、SK 海力士、美光三大原厂：2027 年 DRAM、HBM 产能已全部售罄。
5.三星、美光预计短缺延续至 2028 年；SK 海力士看至 2030 年；
6.长江存储科创板 IPO 获受理，拟募资 330 亿元；2026 年一季度归母净利润 333.79 亿元，盈利大幅提升。
【被动器件】1.三环（CCTC） 8月中旬发函：高端 MLCC 9 月 1 日上调 30%，旧订单不再锁原价。
2.贴片电阻（国巨、厚声、旺诠）：上周现货整体平稳，无集中大幅调价；仅大功率、高精密、车规电阻随原材料小幅上行；0402/0603 常规阻值货源充足、报价稳定。
3.高端功率电感（TLVR、服务器功率电感）：持续紧缺，现货溢价明显，年内累计涨幅 45%–70%，部分型号最高 150%；顺络 TLVR 已批量供货。
【其他资讯】1.台积电完成 1.6nm A16 工艺开发验证，计划 2026 年 Q4 量产。
2.ST（意法半导体）8 月 23 日执行年内第三次调价，汽车 MCU、功率器件交期拉长；TI、英飞凌跟进，此次涨价潮覆盖 MCU、模拟芯片。
3.英飞凌 AI 服务器电源、车规功率器件涨幅 10%–20%。
4.卓胜微9 月 1 日起全系 RF 产品新价执行，国民技术部分 MCU 上调 10%–20%，芯联集成 Q3MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片全品类上调 15%–25%。