恩智浦
产品描述
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)2006年(前身为皇家飞利浦公司的事业部之一) 拥有50年以上的半导体经验,公司于2017年初独立,Nexp十分注重效率,生产大批量性能可靠稳定的半导体元件:年产量超过900亿件。以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。拥有超过11,000名员工,分散在亚洲、欧洲和美国各地,为全球客户提供支持。
优势料号 | 优势料号 | 优势料号 | 优势料号 | 优势料号 |
TJA1052IT/5Y | PUMH11.115 | MRFE6VP6300HR3 | MC9S12A128CPVE | 74LVC2G14GW,125 |
TJA1051T,118 | PMEG6010CEH | MRFE6VP6300HR3 | MC9S12A128CPVE | 74HC595D |
TJA1043T/1 | PESD3V3L1BA | MRFE6VP6300HR3 | MC56F8027VLH | 74HC574 |
TEA1995T/1J | PESD3V3L1BA | MRFE6VP5150NR1 | MC56F8027VLH | 74HC4051D |
TEA1751T/N1,518 | PESD1LIN | MRFE6VP5150N | 74HC245D |